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新聞資訊
士蘭微推出高集成SoC方案,全面支持PD3.2 AVS協(xié)議,助力快充客戶快速升級
2025.09.29

快充行業(yè)迎來新一波技術迭代,士蘭微電子多款高集成SoC方案全面支持PD3.2 AVS協(xié)議,為移動電源、旅行充電器和電動工具等設備帶來高效、安全、便捷的快充體驗。

一、技術前瞻

近日,蘋果正式發(fā)布iPhone 17系列,宣布全系支持基于USB PD 3.2 SPR AVS協(xié)議的全新40W動態(tài)快充,可實現“約20分鐘充至50%”的極速體驗。這一變化不僅帶動了官方配件升級,也極大推動了第三方快充配件市場的技術演進。

作為國內領先的集成電路IDM企業(yè),士蘭微電子早已布局多協(xié)議快充領域,其推出的SD59D24與SD59D25系列高集成快充SoC芯片,兼容支持PD 3.2 AVS、PPS、UFCS等多種主流快充協(xié)議,可為不同功率、不同應用場景提供完整解決方案,助力客戶迅速響應市場變化,搶占先機。

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二、多口大功率移動電源的理想選擇

針對多設備用戶和高端移動電源市場,士蘭微推出多款支持多口輸出、智能功率分配的快充控制芯片:

SD59D24B:集成4路USB端口(最多AACC配置),兼容PD3.2.SPR AVS,QC4.0+,FCP,SCP,SFCP,AFC,BC1.2,APPLE2.4等快充協(xié)議;內置8路死區(qū)可控的PWM驅動控制,可以實現雙向、升/降壓開關電源轉換;內置高精度CCCV控制單元,實現鋰電池充放電管理。

SD59D24C:同樣支持4路USB端口,側重雙C口配置,集成4路PWM驅動和高精度ADC,適用于追求C口普及的快充移動電源方案。兼容PD3.2.SPR AVS,QC4.0+,FCP,SCP,SFCP,AFC,BC1.2,APPLE2.4等快充協(xié)議;內置4路死區(qū)可控的PWM驅動控制,可以實現雙向、升/降壓開關電源轉換;內置高精度ADC,實現鋰電池充放電管理。

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SD59D25/SD59D25A:均集成3路USB接口,支持雙C口配置,兼容PD3.2.SPR AVS,QC4.0+,FCP,SCP,AFC,BC1.2,APPLE2.4,UFCS等快充協(xié)議;內置4路死區(qū)可控的PWM驅動控制,可以實現雙向、升/降壓開關電源轉換;內置高精度ADC,實現鋰電池充放電管理。

三、突破性二合一解決方案:旅行充電器+移動電源

SD59D25AC是一款創(chuàng)新型的二合一控制芯片,既可作為移動電源使用,也可切換為旅行充電器模式。支持PD3.2.SPR AVS、UFCS等最新協(xié)議,內置TL431和光耦控制接口,可直接控制AC-DC電源模塊,實現充電器模式的恒壓恒流輸出。

該芯片極大提升了產品集成度,減少外圍元件,加速產品開發(fā)周期,是兼具便攜性與多功能性的理想選擇。

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四、140W大功率移動電源&電動工具快充方案

針對高端用戶和大功率應用,士蘭微也提供了專業(yè)的解決方案:

SD59D25H:支持140W輸出功率,支持PD3.2.EPR AVS、UFCS等最新協(xié)議,集成3路USB接口,支持數字通信和負載控制,適用于大功率移動電源、戶外電源等高端應用場景。

SD59D25S:專注于單口大功140W快充,支持PD3.2.EPR AVS、UFCS等最新協(xié)議,適用于電動工具、高端單口充電設備等對體積和功率密度有較高要求的領域。

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關于士蘭微電子

杭州士蘭微電子股份有限公司(股票代碼:600460)是國內少數擁有IDM全產業(yè)鏈能力的企業(yè)之一,已實現從“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全流程覆蓋。公司芯片產線完成了從5吋到12吋的跨越,并成功由硅基產線擴展至化合物產線。

在技術領域,士蘭微電子廣泛布局綠色電源芯片、高壓智能功率模塊、數字音視頻、MEMS傳感器、第三代功率半導體器件以及LED照明與屏顯等多個方向。其中,公司在快充協(xié)議IC、AC-DC、DC-DC等關鍵技術領域處于國內領先地位。

士蘭微電子憑借其完整的產品線和技術積累,可為客戶提供從芯片到系統(tǒng)解決方案的全棧服務,助力客戶快速推進產品CCC認證,提升市場競爭力。

目前,隨著iPhone 17帶動AVS快充協(xié)議的普及和移動電源新國標CCC認證的強制實施,快充行業(yè)已進入高速發(fā)展與技術規(guī)范并重的新階段。士蘭微電子憑借其完整的IDM模式、多協(xié)議兼容能力、高集成SoC設計,正持續(xù)推動快充產品向更高效、更安全、更智能的方向發(fā)展。

無論是移動電源、旅行充電器、電動工具,還是多合一復合設備,士蘭微都能提供30W至140W全覆蓋的快充解決方案,助力客戶打造下一代領先產品。

士蘭微電子在多協(xié)議快充領域的深耕細作為客戶提供了豐富且靈活的選項,其IDM模式更能保障芯片供應穩(wěn)定與成本優(yōu)化,是國產半導體企業(yè)中極具競爭力的合作伙伴。

如需獲取詳細芯片規(guī)格書、應用方案或技術支持,歡迎聯(lián)系士蘭微電子官方業(yè)務與技術團隊。